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三维白光干涉形貌仪

简要描述:SuperView W3三维白光干涉形貌仪是一款用于对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量的检测仪器,可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的平整度、粗糙度、微观几何轮廓、曲率等。

  • 更新时间:2024-05-11
  • 产品型号:SuperView W3
  • 厂商性质:生产厂家
  • 访  问  量:2050

详细介绍

品牌CHOTEST/中图仪器产地类别国产
外形尺寸(1000x900x1500)mmmm重量<500kgkg
应用领域环保,电子,航天,汽车,综合标准视场0.98x0.98mm
Z向扫描范围10mmZ向分辨率0.1nm
可测样品反射率0.05%~100%粗糙度RMS重复性0.005nm

现代工业生产中,表面三维微观形貌的测量能更真实地反映零件表面的特征以及衡量表面的质量。SuperView W3三维白光干涉形貌仪是利用白光干涉扫描技术为基础,用于样品表面微观形貌检测的精密仪器。可以达到纳米级的检测精度,并快速获得被测工件表面三维形貌和数据。


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产品参数

产品型号:SuperView W3

产品名称:白光干涉仪

原理:非接触、三维白光扫描干涉仪

扫描装置:长范围,Z轴纳米光栅控制

物镜:Nikon,10×无限远共轭干涉物镜

物镜座:5孔电动物镜塔台(标准)

测量阵列:1024*1024,工业级相机

Z轴:100mm行程,纳米位移闭环反馈

安全性:系统集成紧急制动功能

样品台:0.1nm电动,俯仰倾斜±6°,电动调节,XY行程300*300,尺寸450*450mm,亚微米闭环反馈


技术指标

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产品配置

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产品功能

1)具备各种类型样品表面微观形貌的3D轮廓重建与测量功能;

2)具备表面粗糙度和微观轮廓的检测功能,粗糙度范围涵盖0.1nm到数十微米的级别;

3)具备校平、去除形状、去噪、滤波等数据处理功能;

4)具备粗糙度分析、轮廓分析、结构分析、功能分析等表面参数分析功能;

5)具备自动对焦、自动测量、自动多区域测量、自动拼接测量等自动化功能;

6)具备一键分析、多文件分析等快速、批量分析功能;

7)具备word、excel等数据报表导出功能。


半导体领域专项功能

* 同步支持6、8、12英寸三种规格的晶圆片测量,并可一键实现三种规格的真空吸盘的自动切换以适配不同尺寸晶圆;

* 具备研磨工艺后减薄片的粗糙度自动测量功能,能够一键测量数十个小区域的粗糙度求取均值;

* 具备划片工艺中激光镭射开槽后的槽道深宽轮廓数据测量功能,能够一键实现槽道深宽相关的面和多条剖面线的数据测量与分析;

* 具备晶圆制造工艺中镀膜台阶高度的测量,覆盖从1nm~1mm的测量范围,实现高精度测量。


产品性能特征

1、高精度、高重复性

1)采用光学干涉技术、精密Z向扫描模块和优异的3D重建算法组成测量系统,保证测量精度高;

2)隔振系统能够有效隔离频率2Hz以上绝大部分振动,消除地面振动噪声和空气中声波振动噪声,保障仪器在大部分的生产车间环境中能稳定使用,获得高测量重复性。


2、一体化操作的测量分析软件

1)测量与分析同界面操作,无须切换,测量数据自动统计,实现了快速批量测量的功能;

2)可视化窗口,便于用户实时观察扫描过程;

3)结合自定义分析模板的自动化测量功能,可自动完成多区域的测量与分析过程;

4)几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全;

5)一键分析、多文件分析,自由组合分析项保存为分析模板,批量样品一键分析,并提供数据分析与统计图表功能;

6)可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D、3D参数。


3、精密操纵手柄

集成X、Y、Z三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦、找条纹等测量前工作。


4、双重防撞保护措施

除初级的软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外,另在Z轴上设计有机械电子传感器,当镜头触碰到样品表面时,仪器自动进入紧急停止状态,保护仪器,降低人为操作风险。


5、双通道气浮隔振系统

既可以接入客户现场的稳定气源也可以接入标配静音空压机,在无外接气源的条件下也可稳定工作。


SuperView W3三维白光干涉形貌仪让轮廓测量价格更为实惠。分辨率0.1μm,重复性0.1%,应用领域广泛,操作简便,可自动聚焦测量工件获取2D,3D表面粗糙度、轮廓等一百余项参数,适用于各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、孔隙间隙、台阶高度、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、波纹度、面形轮廓、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。


广泛应用于如纳米材料、航空航天、半导体等各类精密工件表面质量要求的领域中,可以说只有3d非接触式光学轮廓仪才能达到微型范围内重点部位的纳米级粗糙度、轮廓等参数的测量。


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