详细介绍
品牌 | CHOTEST/中图仪器 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 生物产业,航天,制药,汽车,综合 |
SuperViewW1白光测量光学干涉仪用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料及制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中,对各种精密器件及材料表面进行亚纳米级测量。可以测量可测各类从超光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。也叫光学3D表面轮廓测量仪。
1)设备提供表征微观形貌的粗糙度和台阶高、角度等轮廓尺寸测量功能;
2)测量中提供自动对焦、自动找条纹、自动调亮度等自动化辅助功能;
3)测量中提供自动拼接测量、定位自动多区域测量功能;
4)分析中提供校平、图像修描、去噪和滤波、区域提取等四大模块的数据处理功能;
5)分析中提供粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
6)分析中同时提供一键分析和多文件分析等辅助分析功能。
结果组成:
1、三维表面结构:粗糙度,波纹度,表面结构,缺陷分析,晶粒分析等;
2、二维图像分析:距离,半径,斜坡,格子图,轮廓线等;
3、表界面测量:透明表面形貌,薄膜厚度,透明薄膜下的表面;
4、薄膜和厚膜的台阶高度测量;
5、划痕形貌,摩擦磨损深度、宽度和体积定量测量;
6、微电子表面分析和MEMS表征。
超精密加工
大尺寸样品拼接测量
针对芯片封装测试流程的测量需求,SuperViewW1白光测量光学干涉仪的X/Y方向标准行程为140*100mm,满足减薄后晶圆表面大范围多区域的粗糙度自动化检测、镭射槽深宽尺寸、镀膜台阶高等微纳米级别精度的测量。而SuperViewW1-Pro 型号增大了测量范围,可覆盖8英寸及以下晶圆,定制版真空吸附盘,稳定固定Wafer;气浮隔振+壳体分离式设计,隔离地面震动与噪声干扰。
白光干涉仪是目前三维形貌测量领域高精度的检测仪器之一。在同等放大倍率下,测量精度和重复性高于共聚焦显微镜。在一些纳米或者亚纳米级别的超高精度加工领域,除了白光干涉仪,其它仪器达不到检测的精度要求。
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