详细介绍
品牌 | CHOTEST/中图仪器 | 价格区间 | 面议 |
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产地类别 | 国产 | 应用领域 | 化工,能源,电子,汽车,综合 |
中图仪器VT6000转盘共聚焦激光显微镜以共聚焦技术为原理、结合精密Z向扫描模块、3D 建模算法等,测量表面物理形貌,进行微纳米尺度的三维形貌分析,如3D表面形貌、2D的纵深形貌、轮廓(纵深、宽度、曲率、角度)、表面粗糙度等。
(1)设备具备表征微观形貌的轮廓尺寸及粗糙度测量功能;
(2)设备具备自动拼接功能,能够快速实现大区域的拼接缝合测量;
(3)设备具备一体化操作的测量与分析软件,预先设置好配置参数再进行测量,软件自动统计测量数据并提供数据报表导出功能,即可快速实现批量测量功能;
(4)设备具备调整位置、纠正、滤波、提取四大模块的数据处理功能;
(5)设备具备粗糙度分析、几何轮廓分析、结构分析、频率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)设备具备一键分析和多文件分析等辅助分析功能,可实现批量数据文件的快速分析功能;
VT6000转盘共聚焦激光显微镜可广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。
对各种产品、部件和材料表面的面形轮廓、表面缺陷、磨损情况、腐蚀情况、平面度、粗糙度、波纹度、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析。
应用范例:
1、镭射槽
测量晶圆上激光镭射槽的深度:半导体后道制造中,在将晶圆分割成一片片的小芯片前,需要对晶圆进行横纵方向的切割,为确保减少切割引发的崩边损失,会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽,在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。
2、光伏
在太阳能电池制作工程中,栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力,直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外,太阳能电池制作过程中,制绒作为关键核心工艺,金字塔结构的质量影像减反射焰光效果,是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力,能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。
3、其他
型号 | VT6100 | |
行程范围 | X | 100mm |
Y | 100mm | |
Z | 100mm | |
外形尺寸 | 520*380*600mm | |
仪器重量 | 50kg | |
测量原理 | 共聚焦光学系统 | |
显微物镜 | 10×;20×;50×;100× | |
视场范围 | 120×120 μm~1.2×1.2 mm | |
高度测量 | ||
宽度测量 | ||
XY位移平台 | 负载 | 10kg |
控制方式 | 电动 | |
Z0轴扫描范围 | 10mm | |
物镜塔台 | 5孔电动 | |
光源 | 白光LED |
恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。
如有疑问或需要更多详细信息,请随时联系中图仪器咨询。
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