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无图晶圆几何形貌测量设备

简要描述:WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。

  • 更新时间:2024-06-26
  • 产品型号:WD4000
  • 厂商性质:生产厂家
  • 访  问  量:683

详细介绍

品牌CHOTEST/中图仪器价格区间面议
应用领域能源,电子,综合

WD4000无图晶圆几何形貌测量设备采用高精度光谱共焦传感技术、光干涉双向扫描技术,完成非接触式扫描并建立3D Mapping图,实现晶圆厚度、TTV、LTV、Bow、Warp、TIR、SORI、等反应表面形貌的参数。

无图晶圆几何形貌测量设备

通过非接触测量,WD4000无图晶圆几何形貌测量设备将晶圆的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度,TTV、BOW、WARP、在高效测量测同时有效防止晶圆产生划痕缺陷。


产品优势

1、非接触厚度、三维维纳形貌一体测量

集成厚度测量模组和三维形貌、粗糙度测量模组,使用一台机器便可完成厚度、TTV、LTV、BOW、WARP、粗糙度、及三维形貌的测量。

2、高精度厚度测量技术

(1)采用高分辨率光谱共焦对射技术对Wafer进行高效扫描。

(2)搭配多自由度的静电放电涂层真空吸盘,晶圆规格最大可支持至12寸。

(3)采用Mapping跟随技术,可编程包含多点、线、面的自动测量。

3、高精度三维形貌测量技术

(1)采用光学白光干涉技术、精密Z向扫描模块和高精度3D重建算法,Z向分辨率高可到0.1nm;

(2)隔振设计降低地面振动和空气声波振动噪声,获得高测量重复性。

(3)机器视觉技术检测图像Mark点,虚拟夹具摆正样品,可对多点形貌进行自动化连续测量。

4、大行程高速龙门结构平台

(1)大行程龙门结构(400x400x75mm),移动速度500mm/s。

(2)高精度花岗岩基座和横梁,整体结构稳定、可靠。

(3)关键运动机构采用高精度直线导轨导引、AC伺服直驱电机驱动,搭配分辨率0.1μm的光栅系统,保证设备的高精度、高效率。

5、操作简单、轻松无忧

(1)集成XYZ三个方向位移调整功能的操纵手柄,可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前准工作。

(2)具备双重防撞设计,避免误操作导致的物镜与待测物因碰撞而发生的损坏情况。

(3)具备电动物镜切换功能,让观察变得快速和简单。

无图晶圆几何形貌测量设备

WD4000可广泛应用于衬底制造、晶圆制造、及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、显示面板、MEMS器件等超精密加工行业。可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面,从纳米到微米级别工件的厚度、粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等,提供依据SEMI/ISO/ASME/EUR/GBT四大国内外标准共计300余种2D、3D参数作为评价标准。


应用场景

1、无图晶圆厚度、翘曲度的测量

无图晶圆几何形貌测量设备

通过非接触测量,将晶圆上下面的三维形貌进行重建,强大的测量分析软件稳定计算晶圆厚度、粗糙度、总体厚度变化(TTV),有效保护膜或图案的晶片的完整性。


2、无图晶圆粗糙度测量

无图晶圆几何形貌测量设备

Wafer减薄工序中粗磨和细磨后的硅片表面3D图像,用表面粗糙度Sa数值大小及多次测量数值的稳定性来反馈加工质量。在生产车间强噪声环境中测量的减薄硅片,细磨硅片粗糙度集中在5nm附近,以25次测量数据计算重复性为0.046987nm,测量稳定性良好。

恳请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。


部分技术规格

品牌CHOTEST中图仪器
型号WD4000
厚度和翘曲度测量系统
可测材料砷化镓 ;氮化镓 ;磷化 镓;锗;磷化铟;铌酸锂;蓝宝石;硅 ;碳化硅 ;玻璃等
测量范围150μm~2000μm
扫描方式Fullmap面扫、米字、自由多点
测量参数厚度、TTV(总体厚度变 化)、LTV、BOW、WARP、平面度、线粗糙度
三维显微形貌测量系统
测量原理白光干涉
干涉物镜10X(2.5X、5X、20X、50X,可选多个)
可测样品反射率0.05%~100
粗糙度RMS重复性0.005nm
测量参数显微形貌 、线/面粗糙度、空间频率等三大类300余种参数
膜厚测量系统
测量范围90um(n= 1.5)
景深1200um
最小可测厚度0.4um
红外干涉测量系统
光源SLED
测量范围37-1850um
晶圆尺寸4"、6"、8"、12"
晶圆载台防静电镂空真空吸盘载台
X/Y/Z工作台行程400mm/400mm/75mm

请注意:因市场发展和产品开发的需要,本产品资料中有关内容可能会根据实际情况随时更新或修改,恕不另行通知,不便之处敬请谅解。

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