产品简介

VT6000共聚焦显微成像系统是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。

VT6000共聚焦显微成像系统是一款用于对各种精密器件及材料表面进行微纳米级测量的检测仪器。它基于光学共轭共焦原理，结合精密纵向扫描，以在样品表面进行快速点扫描并逐层获取不同高度处清晰焦点并重建出3D真彩图像，从而进行分析。

VT6000共聚焦显微成像系统可测各类包括从光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物体表面，从纳米到微米级别工件的粗糙度、平整度、微观几何轮廓、曲率等，广泛应用于半导体制造及封装工艺检测、3C电子玻璃屏及其精密配件、光学加工、微纳材料制造、汽车零部件、MEMS器件等超精密加工行业及航空航天、科研院所等领域中。

性能特点

1、高精度、高重复性

（1）以转盘共聚焦光学系统为基础，结合高稳定性结构设计和3D重建算法，共同组成测量系统，保证仪器的高测量精度。

（2）仪器的隔震设计能够消减底面振动噪声，仪器在部分环境中稳定可靠，具有良好的测量重复性。

2、一体化操作的测量分析软件

（1）测量与分析同界面操作，无需切换，测量数据自动统计，实现了快速批量测量的功能。

（2）可视化窗口，便于用户时事观察扫描过程。

（3）结合自定义分析模板的自动化测量功能，可自动完成多区域的测量与分析过程。

（4）几何分析、粗糙度分析、结构分析、频率分析、功能分析五大功能模块齐全。

（5）一键分析、多文件分析，自由组合分析项保存为分析模板，批量样品一键分析，并提供数据分析与统计图表功能。

（6）可测依据ISO/ASME/EUR/GBT等标准的多达300余种2D\3D参数。

3、精密操纵手柄

集成X\Y\Z三个方向调整功能的操纵手柄，可快速完成载物台平移、Z向聚焦等测量前工作。

4、双重防撞保护措施

除软件ZSTOP设置Z向位移下限位进行防撞保护外，另在Z轴上设计有机械电子传感器，当镜头触碰到样品表面时，仪器自动进入紧急停止状态，保护仪器，降低认为操作风险。

不同应用场景下的3D形貌

主要应用于半导体、光学膜材、显示行业、超精密加工等诸多领域中的微观形貌和轮廓尺寸检测中，其次是对表面粗糙度、面积、体积等参数的检测中。

3D形貌图片：

影像测量功能界面

应用场景

1、镭射槽

测量晶圆上激光镭射槽的深度：半导体后道制造中，在将晶圆分割成一片片的小芯片前，需要对晶圆进行横纵方向的切割，为确保减少切割引发的崩边损失，会先采用激光切割机在晶圆表面烧蚀出U型或W型的引导槽，在工艺上需要对引导槽的槽型深宽尺寸进行检测。

2、光伏

在太阳能电池制作工程中，栅线的高宽比决定了电池板的遮光损耗及导电能力，直接影响着太阳能电池的性能。共聚焦显微镜可以对栅线进行快速检测。此外，太阳能电池制作过程中，制绒作为关键核心工艺，金字塔结构的质量影像减反射焰光效果，是光电转换效率的重要决定因素。共聚焦显微镜具有纳米级别的纵向分辨能力，能够对电池板绒面这种表面反射率低且形貌复杂的样品进行三维形貌重建。

3、其他

部分技术指标