激光共聚焦显微镜原理是由LED光源发出的光束经过一个多孔盘和物镜后，聚焦到样品表面。之后光束经样品表面反射回测量系统。再次通过MPD上的针孔时，反射光将只保留聚焦的光点。最后，光束经分光片反射后在相机上成像。为什么激光共聚焦显微镜成像质量更...

三维表面轮廓仪是利用光学或激光干涉原理进行测量。它通过发射特定的光线（通常是激光束）到被测物体表面，并记录光线的反射或散射情况。利用光学传感器或相机来捕获并分析这些数据，进而生成物体的三维模型和轮廓图。这种非接触式的测量方法不会对被测物体造...

闪测仪是一种用于检测电缆故障的仪器。闪测仪可分为数字直读式和示波器式两种。用闪测仪测故障时不需事先将高阻接地烧穿，故本方法被广泛采用。“闪测”是测量领域中最新出台一种测量仪器的称呼，全称是“闪测影像仪”，英文缩写“VMQ”。在采用这种“闪测...

目前BGA封装技术已广泛应用于半导体行业，相较于传统的TSOP封装，具有更小体积、更好的散热性能和电性能。在BGA封装的植球工艺阶段，需要使用到特殊设计的模具，该模具的开窗口是基于所需的实际焊球大小和电路板焊盘尺寸考虑，模具的开窗口大小直接...

在半导体行业中，Bump、RDL、TSV、Wafer合称先进封装的四要素，其中Bump起着界面互联和应力缓冲的作用。Bump是一种金属凸点，从倒装焊FlipChip出现就开始普遍应用，Bump的形状有多种，常见的为球状和柱状，也有块状等其他...

随着超精密加工技术的不断进步，各种微纳结构元件广泛应用于超材料、微电子、航空航天、环境能源、生物技术等领域。其中超精密3D显微测量技术是提升微纳制造技术发展水平的关键，中图仪器自主研发的白光干涉扫描和共聚焦3D显微形貌检测技术，广泛应用于涉...

白光干涉仪以白光干涉为原理，广泛应用于材料科学等领域，对各种产品、部件和材料表面的平面度、粗糙度、波纹度、面形轮廓、表面缺陷、孔隙间隙、台阶高度、弯曲变形情况、磨损情况、腐蚀情况、加工情况等表面形貌特征进行测量和分析，是一种常见的光学轮廓测...

现代工业领域中，激光跟踪仪和三坐标测量机都是常用的测量和定位的检测设备，在工业制造、制造质量控制、工程测量等领域中都发挥着重要作用。但在产品功能、测量范围以及使用性能特点上，激光跟踪仪与三坐标测量机还是有些不同。一、产品功能激光跟踪仪基于激...